µÎ¹ø° ÀÔ¹®°ÀÇ¿¡¼´Â ¡®¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤°ú 3´ë ÁÖ¿ä °øÁ¤ÀÇ °³¿ä¡¯¿¡ ´ëÇؼ ¹è¿ü½À´Ï´Ù.
¸»·Î¸¸ µè´ø 8´ë°øÁ¤À» ¹è¿ì·Á´Ï À̹ø ½Ã°£Àº »ý°¢º¸´Ù ¿À·¡ °É¸®°í, ÀÌÇØÇÏ´Â°Ô ¾î·Á¿ü³×¿ä.
¹°·Ð ÀÔ¹®°úÁ¤ÀÌ¶ó °£´ÜÇÏ°Ô ¼³¸íÇØÁּż Àü¹ÝÀûÀ¸·Î ½±°Ô ¹Þ¾ÆµéÀÏ ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù. ¼±»ý´Ô ¸»¾¸Ã³·³ ¡®¾Ï±âÇÏ´Â Áغñ°¡ ¾Æ´Ñ ÀÌÇØÇÏ´Â Áغñ¸¦ ÇÏÀÚ!¡¯¸¦ ¸¶À½¼Ó¿¡ »õ°Ü³õ°í °ÀÇÇʱ⠽º½º·Î Á¤¸®ÇØ°¡¸é¼ 8´ë°øÁ¤À» ÀÌÇØÇؼ Çѹø¿¡ ¹ÝµµÃ¼ 8´ë°øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ¸»ÇÒ Á¤µµ·Î ³ë·ÂÇؾ߰ڽÀ´Ï´Ù.
¼±»ý´ÔÀÇ °ÀÇ ÀÚ·á Áß ÀÏºÎ¿Í Á¦°¡ Á÷Á¢ ÇʱâÇÑ ³»¿ëÀÔ´Ï´Ù!]
1. ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ : Wafer Á¦Á¶ -> Oxidation -> Photolithography -> Etching -> Deposition -> Ion implantation -> Metallization -> EDS -> Packaging
2. ±× Áß Photolithograhpy¿Í DepositionÀº Áß¿ä! : ¾ó¸¶³ª Á¤¹ÐÇÏ°í ¼¼¹ÐÇϳĿ¡ µû¶ó¼ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¾ó¸¶³ª ÀÛ°Ô ¸¸µé ¼ö ÀÖ´ÂÁö °áÁ¤µÇ±â ¶§¹®¿¡ ÇØ´ç ±â¼ú·ÂÀÌ ¿ì¼öÇÒ¼ö·Ï IDM°ú ÆÄ¿îµå¸®¾÷ü´Â °æÀï·Â È®º¸ °¡´É!
3. Etching ¶ÇÇÑ 8´ë °øÁ¤ Áß 3¹ø°·Î Áß¿äÇÏ´Ù.
À̹ø°ÀÇÀÇ Self assessmentÀÔ´Ï´Ù.
1. ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ Àü¹Ý¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÇϽÿÀ.(½ÇÁ¦ ¸éÁ¢ ±âÃâÀ̶ó°í ÇÕ´Ï´Ù!)
¾ÕÀ¸·Î ÀÖÀ» ½ÉÈ°Àǵµ ±â´ëµË´Ï´Ù.
±â°è°øÇÐÀü°øÀÚ°¡ ¹ÝµµÃ¼ °øºÎÇÏ·Á´Ï ³Ê¹« ÈûµéÁö¸¸!
ÀÌÇؽï½ï°¡°Ô µµ¿ÍÁֽô ±èµ¿¹Î¼±»ý´Ô ¹ÏÀ¸¸ç ¿½ÉÈ÷ °øºÎÇÏ°Ú½À´Ï´Ù~~~
ÁÁÀº°ÀÇ °¨»çµå¸³´Ï´Ù!