차분한 수업이 아주 마음에 들었습니다.
핵심만 강조하시면서도 단순 암기식이 아닌 전체적인 흐름을 따라 수업하셔서 이해하기가 좋았습니다.
이공계 학생이라 초반부 내용(반도체의 정의, 반도체 산업) 은 익숙해서 괜찮았지만 앞으로 모르는 내용도 선생님 수업
착실히 따라가보도록 하겠습니다.
추가로, 수업 마지막에 self assessment가 있어서 배운 내용을 복기해보고 나름의 면접 대비도 할 수 있는 점이 만족스
럽습니다. 감사합니다!
+) self assessment로 작성해본 답변입니다.
1. 반도체의 정의
-반도체는 전기가 통하는 도체, 전기가 통하지 않는 부도체와 달리 전기적 특성을 제어할 수 있습니다.
특수한 상황에 따라 전기전도도가 달라지는데, 그 예로는 온도를 조작하거나 불순물을 첨가하는 방식이 있습니다.
2. 반도체 산업에 대해 설명하시오
-산업 value chain에 따라 설계, 생산, 패키징과 테스트로 분류할 수 있습니다. 집중적으로 무엇을 담당하느냐에 따라 기
업도 달라지는데, 설계만 하는 팹리스(fabless), 생산을 담당하는 파운드리(foundry), 패키징과 테스트를 하는 기업, 그리
고 이 모든 공정을 하는 IDM(Integrated Device Manufacturer)이 있습니다.
반도체는 크게 메모리 반도체와 비메모리(시스템) 반도체로 나눌 수 있습니다. 메모리 반도체는 우수한 기술력을 바탕
으로 소품종을 다량생산하기 때문에 우수한 생산력이 갖춰진 IDM의 주력상품입니다. 팹리스는 인력과 연구를 바탕으
로 다양한 제품(시스템 반도체)을 위탁사에 맡기기 때문에 파운드리는 상대적으로 다품종 소량생산을 합니다.
3. 반도체의 8대공정에 대해 설명하시오.
반도체의 공정은 크게 8가지 단계로 나눌 수 있습니다. 먼저, 잉곳을 이용해 1) 웨이퍼를 제조합니다. 2) 산화반응으로
박막을 형성합니다. 3) 포토리소그래피는 설계해놓은대로 웨이퍼 위에 원하는 패턴을 새기는 과정입니다. 4) 식각공정
(etching)으로 기판 위에 불필요한 부분을 제거합니다. 5) 박막을 증착(deposition) 시키고 불순물을 주입합니다. 6) 회로
패턴을 따라 전기 배선합니다.7) EDS test 과정을 통해 양품과 불량품을 분리합니다. 8) 마무리 패키징 작업을 합니다.
추가적으로, 공정 사이사이 CMP 작업을 통해 웨이퍼를 매끄럽게 만드는 작업을 합니다.
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